Huawei planerar att lansera två nya AI-chip under 2027. Enligt Reuters ska modellen 960DT komma under första kvartalet, följd av Ascend 960PR under tredje kvartalet.
Nyheten presenterades i samband med ett Huawei-evenemang i Shanghai. Företaget lyfter samtidigt fram sin teknik UnifiedBus, som ska göra det möjligt att koppla samman stora mängder AI-chip i så kallade supernodes.
Huawei uppger också att bolaget redan har levererat fler än 1 000 sådana system till över 370 kunder.
Satsningen är särskilt intressant eftersom amerikanska exportrestriktioner begränsar kinesiska företags tillgång till Nvidias mest avancerade AI-chip. Huawei har därför fått en allt viktigare roll i Kinas försök att bygga en egen AI-infrastruktur.
Det återstår dock att se hur de nya chipen står sig mot Nvidias kommande generationer i faktisk prestanda, energieffektivitet och tillgång.
